4月26日，晶華微(688130)披露一季報(bào)。2025年1-3月營業(yè)總收入為3704.04萬元，較去年同期增長38.70%，凈利潤為-1013.92萬，較去年同期下滑787.12%，每股收益-0.11元。 
晶華微主營業(yè)務(wù)為高性能模擬及數(shù)模混合集成電路的研發(fā)與銷售，主要產(chǎn)品包括醫(yī)療健康SoC芯片、工業(yè)控制及儀表芯片、智能感知SoC芯片等，其廣泛應(yīng)用于醫(yī)療健康、壓力測量、工業(yè)控制、儀器儀表、智能家居等眾多領(lǐng)域。
2025年一季度，晶華微及全資子公司深圳芯邦智芯微電子有限公司(下稱：智芯微)積極開拓業(yè)務(wù)，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入3,704.04萬元，同比增長38.70%。主營業(yè)務(wù)中，智芯微主要產(chǎn)品系智能家電控制芯片，屬于智能感知芯片業(yè)務(wù)，故報(bào)告期內(nèi)公司醫(yī)療健康芯片產(chǎn)品收入占比為 31.75%，工業(yè)儀表芯片產(chǎn)品收入占比為42.40%，智能感知芯片產(chǎn)品收入占比為 25.85%。公司主營業(yè)務(wù)毛利率 54.32%，其中晶華微主營業(yè)務(wù)毛利率60.75%，智芯微主營業(yè)務(wù)毛利率 34.03%，較2024年度均略有提升。
本報(bào)告期，公司實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤-1,013.92萬元。主要原因系：一是公司持續(xù)重視研發(fā)投入，本報(bào)告期研發(fā)費(fèi)用2,228.61萬元，同比增長40.22%，其中研發(fā)材料費(fèi)同比增長527.95%，一季度已完成流片的項(xiàng)目有帶語音解碼的血壓計(jì)專用 SoC 芯片、工業(yè)傳感器高精度低功耗測量 AFE 芯片、高性價(jià)比數(shù)字 PIR 傳感器專用芯片、40V 高壓低功耗運(yùn)算放大器芯片及多個鋰電池保護(hù)芯片項(xiàng)目等，目前均已于測試驗(yàn)證中，并將在本年度內(nèi)陸續(xù)量產(chǎn)，此外，智芯微的高性能觸控顯示智能控制芯片也已于一季度完成流片并驗(yàn)證成功，將于二季度推出量產(chǎn)樣品；二是股份支付影響，本報(bào)告期公司股份支付費(fèi)用456.50萬元，剔除股份支付費(fèi)用影響后，歸屬于上市公司股東的凈利潤為-557.42萬元。此外，公司持續(xù)注重在人才積累、客戶拓展與維護(hù)等資源投入，銷售人員較上年同期有所增加，從而銷售費(fèi)用亦有增加。
財(cái)報(bào)顯示，2024年，公司研發(fā)投入金額為7297.55萬元，占營業(yè)收入比例高達(dá)54.12%。2025年一季度，公司研發(fā)支出為2228.61萬，同比增長40.22%，占營業(yè)收入的比例增至60.17%。
截至2024年底，晶華微研發(fā)人員數(shù)量為131人，占公司總?cè)藬?shù)的比例為61.21%，平均薪酬提升至43.59萬元/年。不僅如此，2023年實(shí)施的限制性股票激勵計(jì)劃，涉及首次授予激勵對象104人，占公司當(dāng)期員工總數(shù)的77.61%。
本報(bào)告期，公司新一代壓力/溫度傳感器信號調(diào)理及變送輸出芯片已成功導(dǎo)入麥克、諾丁森、天康等知名客戶，并逐步規(guī)模出貨；公司帶 HCT 功能的血糖儀專用芯片已實(shí)現(xiàn)了向國內(nèi)多家知名品牌客戶批量出貨；智芯微 2024 年度推出的 CBM7216 已在蘇泊爾、澳柯瑪小規(guī)模批量量產(chǎn)，CBM7326 在美的廚衛(wèi)小規(guī)模出貨，本報(bào)告期智芯微也開拓了多個上市公司、知名品牌新客戶，陸續(xù)開展項(xiàng)目導(dǎo)入中。
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