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美國Nisene自動塑封開封機

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更新時間：2017-12-17 06:34:24瀏覽次數(shù)：782次

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上海浦時電子科技有限公司

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產(chǎn)品簡介

自動開封機，可采用雙酸刻蝕，并利用負壓噴霧技術進行刻蝕。根據(jù)不同的器件封裝材料和尺寸，可設定不同的試驗條件，進行定位刻蝕。主要可設置的試驗參數(shù)包括：采用刻蝕酸的種類、刻蝕酸的比例、蝕刻溫度、蝕刻時間、酸的流量(酸的用量)、清洗的時間等。同時采取漩渦噴酸的方式，可大大降低用酸量，從而能夠比較精確地去除掉芯片表面的封裝材料

詳細介紹

美國Nisene Technology Group生產(chǎn)的JetEtch自動開封機，可采用雙酸刻蝕，并利用負壓噴霧技術進行刻蝕。根據(jù)不同的器件封裝材料和尺寸，可設定不同的試驗條件，進行定位刻蝕。主要可設置的試驗參數(shù)包括：采用刻蝕酸的種類、刻蝕酸的比例、蝕刻溫度、蝕刻時間、酸的流量（酸的用量）、清洗的時間等。同時采取漩渦噴酸的方式，可大大降低用酸量，從而能夠比較精確地去除掉芯片表面的封裝材料，達到較好的開封效果。根據(jù)器件的不同封裝形式，可選取不同封裝開口模具，可控制開口的位置和大小，目前配有的開口模具有多種，基本滿足目前的封裝需要，如適用DIP／SIP，PLCC，OFP，PBGA，芯片倒裝BGA和S0小外型封裝。

Nisene是世界的專注從事失效分析自動開封、IC芯片去層、塑封蝕刻技術研究和設備制造的美國公司，有著28年的自動開封和蝕刻研發(fā)制造歷史，Nisene科技公司很榮幸的介紹我們的新一代革命性酸液自動化開封機（Decapsulator）。我們命名為JetEtch II，正如其名，一個符合當今IC封裝之開封機設計要求，新型Jetetch第二代開封機秉持著我們對半導體去除處理的一貫的承諾證明了Nisene 科技公司為符合現(xiàn)在直至來失效分析專業(yè)需求而提供創(chuàng)新，高質量設備產(chǎn)品的傳統(tǒng)；今日JetEtch II硬件，操作系統(tǒng)和軟件*重新設計并保留了以前熟悉的、精密的設計以呈現(xiàn)比以往更靈活設計的開封機。 JetEtch II操作簡易、直覺的軟件透過簡單編程的順序逐步引導操作員。一但設定完成，只以二個擊鍵便使軟件能完成一整個蝕刻程序。
JetEtch II一些特性和優(yōu)點表現(xiàn)如下：
1. 一條高亮度六線字母數(shù)字的顯示在所有情況排煙柜的照明下保證的可見性；
2. JetEtch II為不同的構裝類型可充分地編輯程序和存放100 組蝕刻程序。JetEtch II在產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)的準確性和功能性*；
3. 溫度選擇和自動精確溫度檢測；升降溫時間快，硝酸與硫酸的切換使用只需很小的時間；
4. JetEtch II酸混合選擇：JetEtch II軟件可以使用硝酸、硫酸或混合酸，另含13組混酸比率；
5. 蝕刻劑混合選擇確保準確性及重復率，1ml~6ml/sec的酸量選擇能提供更好的腐蝕效果；
6. JetEtch II電氣泵和蝕刻頭配件組；
7. 蝕刻劑流向選擇：渦流蝕刻和脈沖蝕刻，JetEtch II廢酸分流閥；
8. 不會有機械損傷或影響焊線；不會有腐蝕性損傷或影響外部引腳；可以選擇硝酸、冷硫酸進行沖洗或不沖洗；
9. 無需等待，*腐蝕一顆樣品zui多只要1~2分鐘；
10. 通常使用的治具會與設備一同提供；通常情況不需要樣品制備；
11. 酸和廢酸存儲在標準化的酸瓶中；
12. 設備小巧，只需很小的空間擺放；安全蓋凈化：安全、簡單、牢靠。