電子產(chǎn)品的電路設(shè)計技術(shù)

電路板的制造技術(shù)

自動貼裝設(shè)備的設(shè)計制造技術(shù)

電路裝配制造工藝技術(shù)

裝配制造中使用的輔助材料的開發(fā)生產(chǎn)技術(shù)

工藝介紹

SMT工藝名詞術(shù)語

1、表面貼裝組件（SMA）（surface mount assemblys）

采用表面貼裝技術(shù)完成貼裝的印制板組裝件。

2、回流焊（reflow soldering）

通過熔化預(yù)先分配到PCB焊盤上的焊膏，實現(xiàn)表面貼裝元器件與PCB焊盤的連接。

3、波峰焊（wave soldering）

將溶化的焊料，經(jīng)專用設(shè)備噴流成設(shè)計要求的焊料波峰，使預(yù)先裝有電子元器件的PCB通過焊料波峰，實現(xiàn)元器與PCB焊盤之間的連接。

4、細(xì)間距（fine pitch）

小于0.5mm引腳間距

5、引腳共面性（lead coplanarity ）

指表面貼裝元器件引腳垂直高度偏差，即引腳的腳底與引腳底形成的平面這間的垂直距離。其數(shù)值一般不大于0.1mm。

6、焊膏（ solder paste ）

由粉末狀焊料合金、助焊劑和一些起粘性作用及其他作用的添加劑混合成具有一定粘度和良好觸變性的焊料膏。

7、固化 （curing）

在一定的溫度、時間條件下，加熱貼裝了元器件的貼片膠，以使元器件與PCB板暫時固定在一起的工藝過程。

8、貼片膠或稱紅膠（adhesives）（SMA）

固化前具有一定的初粘度有外形，固化后具有足夠的粘接強(qiáng)度的膠體。

9、點膠 ( dispensing )

表面貼裝時，往PCB上施加貼片膠的工藝過程。

10、

膠機(jī) ( dispenser )

能完成點膠操作的設(shè)備。

11、

貼裝（ pick and place ）

將表面貼裝元器件從供料器中拾取并貼放到PCB規(guī)定位置上的操作。

12、

貼片機(jī) （ placement equipment）

完成表面貼裝元器件貼片功能的專用工藝設(shè)備。

13、

高速貼片機(jī) ( high placement equipment )

實際貼裝速度大于2萬點/小時的貼片機(jī)。

14、

多功能貼片機(jī) ( multi-function placement equipment )

用于貼裝體形較大、引線間距較小的表面貼裝器件，要求較高貼裝精度的貼片機(jī)，

15、

熱風(fēng)回流焊 ( hot air reflowsoldering )

以強(qiáng)制循環(huán)流動的熱氣流進(jìn)行加熱的回流焊。

16、

貼片檢驗 ( placement inspection )

貼片完成后，對于是否有漏貼、錯位、貼錯、元器件損壞等情況進(jìn)行的質(zhì)量檢驗。

17、

鋼網(wǎng)印刷 ( metal stencil printing )

使用不銹鋼網(wǎng)板將焊錫膏印到PCB焊盤上的印刷工藝過程。

18、

印刷機(jī) ( printer)

在SMT中，用于鋼網(wǎng)印刷的專用設(shè)備。

19、

爐后檢驗 ( inspection after soldering )

對貼片完成后經(jīng)回流爐焊接或固化的PCBA的質(zhì)量檢驗。

20、

爐前檢驗 (inspection before soldering )

貼片完成后在回流爐焊接或固化前進(jìn)行貼片質(zhì)量檢驗。

21、

返修 ( reworking )

為去除PCBA的局部缺陷而進(jìn)行的修復(fù)過程。

22、

返修工作臺 ( rework station )

能對有質(zhì)量缺陷的PCBA進(jìn)行返修的專用設(shè)備。

表面貼裝方法分類

根據(jù)SMT的工藝制程不同，把SMT分為點膠制程（波峰焊）和錫膏制程（回流焊）。它們的主要區(qū)別為：

? 貼片前的工藝不同，前者使用貼片膠，后者使用焊錫膏。

? 貼片后的工藝不同，前者過回流爐后只起固定作用、還須再過波峰焊，后者過回流爐后起焊接作用。

根據(jù)SMT的工藝過程則可把其分為以下幾種類型。

類 只采用表面貼裝元件的裝配

IA 只有表面貼裝的單面裝配

工序: 絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接

IB 只有表面貼裝的雙面裝配

工序: 絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接=>反面=>絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接

第二類 一面采用表面貼裝元件和另一面采用表面貼元件與穿孔元件混合的裝配

工序: 絲印錫膏(頂面)=>貼裝元件=>回流焊接=>反面=>點膠(底面)=>貼裝元件=>烘干膠=>反面=>插元件=>波峰焊接

第三類 頂面采用穿孔元件, 底面采用表面貼裝元件的裝配

工序: 點膠=>貼裝元件=>烘干膠=>反面=>插元件=>波峰焊接

SMT的工藝流程

領(lǐng)PCB、貼片元件 貼片程式錄入、道軌調(diào)節(jié)、爐溫調(diào)節(jié) 上料 上PCB 點膠（印刷） 貼片 檢查 固化 檢查 包裝 保管

各工序的工藝要求與特點：

1. 生產(chǎn)前準(zhǔn)備

?清楚產(chǎn)品的型號、PCB的版本號、生產(chǎn)數(shù)量與批號。

清楚元器件的種類、數(shù)量、規(guī)格、代用料。

清楚貼片、點膠、印刷程式的名稱。

有清晰的Feeder list。

有生產(chǎn)作業(yè)指導(dǎo)卡、及清楚指導(dǎo)卡內(nèi)容。

1. 轉(zhuǎn)機(jī)時要求

   確認(rèn)機(jī)器程式正確。

   確認(rèn)每一個Feeder位的元器件與Feeder list相對應(yīng)。

   確認(rèn)所有 軌道寬度和定位針在正確位置。

   確認(rèn)所有Feeder正確、牢固地安裝與料臺上。

   確認(rèn)所有Feeder的送料間距是否正確。

   確認(rèn)機(jī)器上板與下板是非順暢。

   檢查點膠量及大小、高度、位置是否適合。 ?

   檢查印刷錫膏量、高度、位置是否適合。 ?

   檢查貼片元件及位置是否正確。 ?

   檢查固化或回流后是否產(chǎn)生不良。