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助焊膏的作用BGA助焊膏 ，乳白色或微黃色/金黃色膏體.比重界乎于0.85-1.0.為成型劑/有機(jī)酸/合成酸/酸抑制劑/穩(wěn)定劑/增稠劑/觸變劑/表面活性劑/樹(shù)脂/高沸點(diǎn)溶劑的混合體.通常為弱酸性,以錫膏瓶(0.15L)裝,裝至四分之三左右為一百克!具有一定粘度/高阻抗/要求免洗!

廣泛應(yīng)用于BGA蕊片封裝.作用 助焊劑，顧名思義，就是協(xié)助焊接，電子零件往線路板上焊接時(shí)，由于要求考慮產(chǎn)品焊盤部分會(huì)氧化和精密貼合，所選用的一種能夠更好地焊接的一種物質(zhì)。隨著SMT技術(shù)的廣泛應(yīng)用以及貼片產(chǎn)品的普遍應(yīng)用，助焊劑越來(lái)越成為工業(yè)生產(chǎn)中*的一部分，歸納起來(lái)，助焊劑主要有以下幾個(gè)作用：

輔助熱傳導(dǎo)，去除氧化物，降低被焊接材質(zhì)表面張力，去除被焊接材質(zhì)表面油污，增大焊接面積，防止再氧化。

在這幾個(gè)方面中比較關(guān)鍵的作用有兩個(gè)就是：“去除氧化物"與“降低被焊接材質(zhì)表面張力"。去氧化物——焊接的過(guò)程就是釬焊接頭或焊點(diǎn)成型的過(guò)程，這個(gè)過(guò)程也是合金結(jié)構(gòu)發(fā)生變化及合金重組的過(guò)程。焊料合金本身的結(jié)構(gòu)狀態(tài)基本都是穩(wěn)定的，那么，它與其他金屬或其他合金在極短的時(shí)間內(nèi)重新熔合，并形成新的合金結(jié)構(gòu)就不是那么容易的事情，目前，傳統(tǒng)的焊料合金為Sn63/Pb37，它與其他很多金屬或合金都能夠重新熔合并形成新的合金，如銅、鋁、鎳、鋅、銀、金等，特別是金屬銅極易與錫鉛合金焊料熔合，但是當(dāng)這些金屬被空氣或其他物質(zhì)所氧化或反應(yīng)時(shí)，在這些金屬物的表面會(huì)形成一個(gè)氧化層，雖然錫鉛焊料與這些金屬本身較易形成合金結(jié)構(gòu)，但與這些物質(zhì)的氧化物或化合物形成新的焊點(diǎn)接頭，重新熔合的機(jī)會(huì)就非常低。幾乎所有的焊接材料設(shè)計(jì)者在論證焊料的可焊性時(shí)，都是將焊接材質(zhì)及工藝環(huán)境設(shè)定在理想狀態(tài)，而所有的理想狀態(tài)在實(shí)際工藝過(guò)程。

中幾乎是不存在的，就線路板、元器件、或其他被焊接材質(zhì)的制造與儲(chǔ)存、運(yùn)送、再生產(chǎn)等各個(gè)環(huán)節(jié)而言，各種焊接材質(zhì)表面被氧化的可能性都是99%存在的。

因此，焊接前對(duì)被焊接材質(zhì)表面氧化層的處理就顯得格外關(guān)鍵，而助焊劑“去除氧化物"的過(guò)程，其實(shí)就是一個(gè)氧化還原的過(guò)程，助焊劑中的活性劑通常是各種有機(jī)酸或有機(jī)酸鹽類物質(zhì)，至少有一、兩種酸或酸鹽，通常由多種酸及酸鹽復(fù)配來(lái)用。在氧化還原反應(yīng)的過(guò)程中，反應(yīng)進(jìn)行的“速度"及反應(yīng)“能力"是人們比較關(guān)注的問(wèn)題，這兩個(gè)是內(nèi)在的問(wèn)題，其外部表現(xiàn)就是通常人們所講的“焊接速度"與“焊接能力"，在材質(zhì)、工藝等情況既定的情況下，對(duì)不同活性助焊劑的選擇就顯得很重要：活性較弱或活性太弱的焊劑焊接速度或焊接能力相對(duì)較差，活性較強(qiáng)的助焊劑去除氧化膜的能力較強(qiáng)、上錫速度較快，但如果焊劑中活性劑太多、太強(qiáng)或整體結(jié)構(gòu)配伍不好時(shí)，很可能會(huì)導(dǎo)致焊后有活性物質(zhì)殘留，這時(shí)就存在焊后繼續(xù)腐蝕的可能性，對(duì)產(chǎn)品的安全性能造成了相當(dāng)隱患。

焊膏在工業(yè)領(lǐng)域中的應(yīng)用

焊膏是一種均勻的焊料合金粉末和穩(wěn)定的助焊劑按一定的比例均勻混合而成的膏體狀。在焊接時(shí)可以形成合金性連接。這種物質(zhì)極適合表面貼裝的自動(dòng)化生產(chǎn)的可靠性焊接，是現(xiàn)代電子業(yè)高科技的產(chǎn)物。

作為一種電子材料，焊膏既是一種新材料，也是一種舊材料。隨著計(jì)算機(jī)、通訊設(shè)備、家用電器等向高性能、小型化，多用途發(fā)展，以前的手工焊，以及后來(lái)的波峰焊，都不能滿足這種發(fā)展的需要，所以才發(fā)展到現(xiàn)在的SMT，焊膏也就是在這個(gè)時(shí)候應(yīng)運(yùn)而生。從現(xiàn)在的應(yīng)用領(lǐng)域來(lái)看，焊膏主要分為兩種類型：點(diǎn)焊類和印刷類。由于焊膏的可塑性強(qiáng)，使它可以焊接到許多固體焊料無(wú)法焊接的工件部位，焊膏的應(yīng)用非常廣泛，從極其簡(jiǎn)單的應(yīng)用到非常復(fù)雜的工藝流程，都有焊膏的應(yīng)用例子。焊膏很適合純機(jī)械部件中金屬部位的焊接，例如散熱管，魚(yú)鉤和流體控制設(shè)備中的密封接口。在機(jī)電領(lǐng)域中，焊膏應(yīng)用于線路和電纜部件焊接，線纜連接加強(qiáng)器等。焊膏在電氣行業(yè)的應(yīng)用包括印刷電路板和元器件制造，可涵蓋您能想到的任何電子產(chǎn)品——從玩具到數(shù)字手表，從計(jì)算器、手機(jī)到超級(jí)計(jì)算機(jī)。焊膏的組成及特性焊膏（圖）本身是種非常復(fù)雜的物質(zhì)，由助焊膏和合金粉末組成。焊膏被定義為高密度的懸浮體，固（金屬顆粒）液（助焊膏）體積比為50%比50%，可以認(rèn)為是一種均一的混合物。從流變學(xué)上看焊膏的狀態(tài)是密集的合金粉末分散于非牛頓流體的助焊膏載體中。合金焊料粉是焊膏的主要成分，也是焊接后的留存物，它對(duì)回流焊焊接工藝、焊點(diǎn)高度和可靠性都起著重要作用。合金焊料粉末的成份、顆粒形狀和尺寸是影響焊膏特性的重要因素，需根據(jù)焊接對(duì)象的實(shí)際需要和具體焊接工藝合理選擇。焊劑是凈化焊接表面、提高潤(rùn)濕性、防止焊料氧化和確保焊點(diǎn)可靠性的關(guān)鍵材料。

專用BGA，線材，焊接助焊膏

1.采用優(yōu)質(zhì)樹(shù)脂制成，良好的焊接性能，對(duì)BGA焊接，維修，線材焊接活性強(qiáng)，專用助焊膏系列，廣泛應(yīng)用于電子焊接助焊使用。

2.有良好的焊接活性，充分滿足焊接去污去氧化性，實(shí)現(xiàn)良好的焊接效果。

3.焊后焊點(diǎn)光亮，無(wú)殘留，不會(huì)腐蝕漏電，安全環(huán)保。

4.有現(xiàn)貨供應(yīng)