久田錫膏針對(duì)難上錫焊接焊接性強(qiáng)，東莞銘上電子科技專(zhuān)業(yè)太陽(yáng)能非晶硅，不銹鋼，鍍鎳，鋁焊接，散熱器銅銅焊接，銅鋁焊接，熱管焊接焊接需求，品質(zhì)解決氧化元件焊接、氧化板錫不擴(kuò)焊后原點(diǎn)潤(rùn)濕性不夠焊接錫膏，焊點(diǎn)不飽滿(mǎn)等焊接錫膏，裸銅板焊接錫膏，鍍金板難上錫焊接錫膏，密腳IC QFN,BGA，手機(jī)板焊接錫膏，散熱器焊接錫膏，,李生。

隨著電子行業(yè)小型化多功能化發(fā)展的趨勢(shì)，越來(lái)越多的多功能，體積小的元件應(yīng)用于在各種產(chǎn)品上，例如 QFN 元件和 LGA 元件。

QFN 是一種無(wú)引腳封裝，呈正方形或矩形，封裝底部位置有一個(gè)大面積裸露焊盤(pán)用來(lái)導(dǎo)熱，通過(guò)大焊盤(pán)的封裝外圍四周焊盤(pán)導(dǎo)電實(shí)現(xiàn)電氣連結(jié)。由于無(wú)引腳，貼裝占有面積比 QFP小，高度 比 QFP 低，加上杰出的電性能和熱性能，這種封裝越來(lái)越多地應(yīng)用于在電子行業(yè)。QFN 封裝具有優(yōu)異的熱性能，主要是因?yàn)榉庋b底部有大面積散熱焊盤(pán)，為了能有效地將熱量

從芯片傳導(dǎo)到 PCB 上，PCB 底部必須設(shè)計(jì)與之相對(duì)應(yīng)的散熱焊盤(pán)以及散熱過(guò)孔，散熱焊盤(pán)提供了可靠的焊接面積，過(guò)孔提供了散熱途徑。因而，當(dāng)芯片底部的暴露焊盤(pán)和 PCB 上的熱焊盤(pán)進(jìn)行焊接時(shí)，由于熱過(guò)孔和大尺寸焊盤(pán)上錫膏中的氣體將會(huì)向外溢出，產(chǎn)生一定的氣體孔，對(duì)于 smt 工藝而言，會(huì)產(chǎn)生較大的空洞，要想消除這些氣孔幾乎是不可能的，只有將

氣孔減小到量。

LGA(lａnd grid array)即在底面制作有陣列狀態(tài)坦電極觸點(diǎn)的封裝，它的外形與 BGA 元件非常相似，由于它的焊盤(pán)尺寸比 BGA 球直徑大 2～3 倍左右，在空洞方面同樣也很難控制。并且

它與 QFN 元件一樣，業(yè)界還沒(méi)有制定相關(guān)的工藝標(biāo)準(zhǔn)，這在一定程度上對(duì)電子加工行業(yè)造成了困擾。

本文通過(guò)大量實(shí)驗(yàn)從鋼網(wǎng)優(yōu)化，爐溫優(yōu)化以及預(yù)成型焊片來(lái)尋找空洞的解決方案。久田錫膏針對(duì)難上錫焊接焊接性強(qiáng)，實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)在實(shí)驗(yàn)中所采用的 PCB 為板厚 1.6mm 的鎳金板， 上的 QNF 散熱焊盤(pán)上共有 22 個(gè)過(guò)孔;PCB如圖示 1。QFN 采用 Sn 進(jìn)行表面處理，四周引腳共有 48 個(gè)，每個(gè)焊盤(pán)直徑為 0.28mm，間距為 0.5mm，散熱焊盤(pán)尺寸為 4.1*4.1mm。如圖示 2.圖 1，PCB 板上的 QFN 焊盤(pán)實(shí)驗(yàn) 1---對(duì)比兩款不同的錫膏

圖 2，實(shí)驗(yàn)所用的 QFN 元件在實(shí)驗(yàn)中，為了對(duì)比不同的錫膏對(duì)空洞的影響，我們采用了兩種錫膏，一款來(lái)自日系錫膏 A，

一款為美系錫膏 B，均為業(yè)界的錫膏公司。錫膏合金為 SAC305 的 4 號(hào)粉錫膏，鋼網(wǎng)厚度為 4mil，QFN 散熱焊盤(pán)采用 1：1 的方形開(kāi)孔，對(duì)比空洞結(jié)果如下圖所示，發(fā)現(xiàn)兩款

錫膏在 QFN 上均表現(xiàn)出較大的空洞，這可能由于散熱焊盤(pán)較大，錫膏覆蓋了整個(gè)焊盤(pán)，影響了助焊劑的出氣以及過(guò)孔產(chǎn)生的氣體沒(méi)辦法排出氣，造成較大的空洞，即使采用很好的錫

膏的無(wú)濟(jì)于事。錫膏 A(空洞率 35.7%)實(shí)驗(yàn) 2---采用不同的回流曲線(xiàn)久田錫膏針對(duì)難上錫焊接焊接性強(qiáng)，錫膏 B(空洞率 37.2%)考慮到助焊劑在回流時(shí)揮發(fā)會(huì)產(chǎn)生大量的氣體，在實(shí)驗(yàn)中，我們采用了典型的線(xiàn)性式曲線(xiàn)和馬鞍式平臺(tái)曲線(xiàn)，通過(guò)回流我們發(fā)現(xiàn)，采用線(xiàn)性的曲線(xiàn)，它們的空洞率都在 35%～45 之間。大的空洞較明顯，相對(duì)于平臺(tái)式曲線(xiàn)，它的空洞數(shù)量較少。而采用平臺(tái)式的曲線(xiàn)，沒(méi)有很大的空洞，但是小的空洞數(shù)量較多。這主要是因?yàn)椴捎闷脚_(tái)式曲線(xiàn)，有助于助焊劑在熔點(diǎn)前的揮發(fā)，大部分揮發(fā)性物質(zhì)在熔點(diǎn)前通過(guò)高溫烘烤蒸發(fā)了，所以沒(méi)有很大的空洞;而線(xiàn)性式的曲線(xiàn)，由于預(yù)熱到熔點(diǎn)的時(shí)間較短，大部分的揮發(fā)性物質(zhì)還沒(méi)有及時(shí)揮發(fā)，到達(dá)熔點(diǎn)的時(shí)候，焊料融化形成很大的表面張力，同時(shí)許多氣體同時(shí)揮發(fā)，所以形成較大的空洞且空洞數(shù)量較小。