鉆石加工專用臺(tái)式激光加工設(shè)備具備如下能力：Diamondsawing金剛石鋸切Diamondmarking金剛石雕刻Diamonddrilling金剛石鉆孔創(chuàng)造性技術(shù)方案讓我們可以實(shí)現(xiàn)高平直鉆石加工，且獲得干凈切割表面和較低的重量損失

詳細(xì)介紹

鉆石加工專用臺(tái)式激光加工設(shè)備具備如下能力：

· Diamond sawing金剛石鋸切

· Diamond marking金剛石雕刻

· Diamond drilling金剛石鉆孔

創(chuàng)造性技術(shù)方案讓我們可以實(shí)現(xiàn)高平直鉆石加工，且獲得干凈切割表面和較低的重量損失。因?yàn)樵O(shè)備的尺寸小且維護(hù)低，該設(shè)備是一款的解決方案，不僅適用于大型鉆石切割企業(yè)，并且適合中小型工廠。

雙通道多尺度可視系統(tǒng)，能夠從兩個(gè)方向連續(xù)觀察整顆鉆石和局部區(qū)域. 這樣確保極其方便和精密設(shè)定鋸切線, 其全自動(dòng)定位在激光束平面、實(shí)時(shí)控制鋸切剖面。

其他特點(diǎn):

· 激光束偏轉(zhuǎn)光學(xué)系統(tǒng)，保證非常精密鉆石加工。

· 激光束操縱系統(tǒng)，用于減少寶石加工過(guò)程中的重量損失

· 實(shí)時(shí)控制鉆石加工

· 寶石冷卻和通風(fēng)系統(tǒng)

· 寶石保護(hù)系統(tǒng)

· 與其他類似的設(shè)備相比，我們的設(shè)備尺寸很小

· 全自動(dòng)雙面鋸切（可選）

· 綠激光或紅外激光（可選）

· Cassette processing

基于空氣冷卻固態(tài)激光的臺(tái)式激光加工系統(tǒng)。它主要包括如下部件：固態(tài)激光器、光學(xué)系統(tǒng)、顯示系統(tǒng)、坐標(biāo)系統(tǒng)、微處理控制單元、個(gè)人電腦、通風(fēng)和空氣凈化系統(tǒng)，并且提供極其方便的鉆石加工控制用戶界面。

規(guī)格如下：

激光

激光波長(zhǎng), 頻率

脈沖持續(xù)時(shí)間

平均功率

冷卻

532nm, 3-10kHz,

50-60ns,

6-16W

水冷

光學(xué)

主聚焦鏡