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東莞市中堂峰源包裝制品廠
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PCB電子產(chǎn)品真空包裝薄膜（防靜電線路板真空貼體包裝膜）過程：真空貼體包裝膜加熱和軟化，覆蓋所述電路基板和氣泡布，或芯之間并覆蓋瓦楞紙板，在同時(shí)，真空抽吸在泡沫布或瓦楞紙板進(jìn)行真空根據(jù)產(chǎn)品形狀成型保護(hù)性包裝膜。然后可以貼在一個(gè)泡泡布或瓦楞紙板上。 產(chǎn)品包裝后在包裝膜與底板之間緊密包裹，具有優(yōu)異的視覺展示效果和工業(yè)沖擊防護(hù)包裝效果. PCB電子產(chǎn)品真空包裝薄膜（防靜電線路板真空貼體包裝膜）圖片： 東莞市中堂峰源包裝制品廠，中國(guó)貼體包裝一站式供應(yīng)平臺(tái)，順應(yīng)客戶真空貼體包裝升級(jí)需求，規(guī)模上線新進(jìn)口設(shè)備專業(yè)制作貼體膜、PCB電子產(chǎn)品真空包裝薄膜（防靜電線路板真空貼體包裝膜）（）、PVC貼體膜、PE貼體膜、貼體透氣紙卡、散熱器貼體吸塑包裝膜、EVA貼體膜 、沙淋膠水，沙淋膜、密著膜、真空包裝膠膜、剎車片貼體包裝膜、 五金工具貼體包裝膜 、磁材磁芯貼體包裝膜 、電路板真空貼體包裝膜以及代包裝加工等。在汽車部件，汽車部件，電氣和電子的，磁的磁性制品，醫(yī)療用品，寵物用品，電路板，印刷電路板的電路板，玩具，工具和其他硬件鋸鉆，螺釘硬件，照明燈具廣泛使用，和類似物散熱器剎車材料，浴室配件，體育用品，日用品，化妝品，鮭魚，海鮮，冷鮮肉牛排等食品，玩具等貼體包裝技術(shù)的廣泛應(yīng)用領(lǐng)域。本公司貼體產(chǎn)品，環(huán)保安全無毒有FDA、品質(zhì)具有優(yōu)良，價(jià)格相對(duì)公道，交貨方式快捷，售后服務(wù)優(yōu)秀，粘性好，貼服效果好，ROHS證書，透明度好， 拉伸性和延伸度好，性能比較穩(wěn)定，使用可以方便。豐原包裝，貼體包裝專業(yè)的一站式解決方案提供商。售后完善，服務(wù)為先，承諾守信， PCB電子產(chǎn)品真空包裝薄膜（防靜電線路板真空貼體包裝膜）蝦貼體包裝實(shí)例： PCB電子產(chǎn)品真空包裝薄膜（防靜電線路板真空貼體包裝膜）魚肉貼體包裝實(shí)例： PCB電子產(chǎn)品真空包裝薄膜（防靜電線路板真空貼體包裝膜）冷凍肉貼體包裝實(shí)例： PCB電子產(chǎn)品真空包裝薄膜（防靜電線路板真空貼體包裝膜）鮮肉貼體包裝實(shí)例：
起批量（卷） 價(jià)格 ≥1 ￥200元/卷
PCB電子產(chǎn)品真空包裝薄膜（防靜電線路板真空貼體包裝膜）特點(diǎn)：透明度佳，產(chǎn)品包裝后鮮活光亮。 韌性好，耐運(yùn)輸，特別是低溫。擴(kuò)展包裝效率，節(jié)約能源。環(huán)保級(jí)產(chǎn)品，環(huán)境造成污染主要問題。它不會(huì)發(fā)出有害氣味的包裝。特佳抗老化作用能力，儲(chǔ)期長(zhǎng)。 食品級(jí)包裝膜，符合美國(guó)食品的相關(guān)規(guī)定。用粘合劑，無膠硬紙板。附著力強(qiáng)和紙板。抗油脂性能佳。所有不同形狀以及產(chǎn)品皆可包裝。 品 牌： 峰源（豐源） 原 產(chǎn) 地： 中國(guó) 廣東東莞 更新日期： 2021-04-29 訂購(gòu)量： 1卷 可銷售總數(shù)量： 100卷 建議零銷價(jià)： 100元/卷 單 價(jià): 200 元 計(jì)量單位: 卷 
PCB電子產(chǎn)品真空包裝薄膜（防靜電線路板真空貼體包裝膜）優(yōu)點(diǎn):包裝工作效率：可一次產(chǎn)品包裝設(shè)計(jì)一塊或多塊重疊電路板，無需其他附加一個(gè)模具，一次性密封材料包裝發(fā)展成型，方便簡(jiǎn)單快捷安全高效。 增強(qiáng)外觀價(jià)值感：包裝經(jīng)過加熱軟化透明膜后與產(chǎn)品表面緊密貼合，立體感強(qiáng)，透明明亮，易于觸摸檢查，整潔美觀..在真空中良好的抗沖擊保護(hù)：所述電路板固定后的包裝層壓材料，緊密相連，能有效地防止沖擊和摩擦片之間;真空密封包裝能有效防止水分，濕氣，灰塵和氧化，產(chǎn)品質(zhì)量的保護(hù)。延長(zhǎng)企業(yè)產(chǎn)品使用壽命。 包裝設(shè)計(jì)成本低：普通真空薄膜，氣泡布，價(jià)格成本低廉，易得。存儲(chǔ)節(jié)約成本：節(jié)省包裝體積，泡沫，發(fā)泡布，塑料等的沖擊比傳統(tǒng)封裝方法。環(huán)保包裝：包裝材料為環(huán)保企業(yè)產(chǎn)品，不會(huì)造成社會(huì)環(huán)境污染主要問題。 增強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：這種封裝方式得到了終端電路板用戶的廣泛好評(píng)和認(rèn)可，成為電路板封裝的主要方式.
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