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詳細(xì)摘要： 干涉儀是利用干涉原理測量光程之差從而測定有關(guān)物理量的光學(xué)儀器。兩束相干光間光程差的任何變化會非常靈敏地導(dǎo)致干涉條紋的移動，而某一束相干光的光程變化是由它所通過的...

詳細(xì)摘要： 干涉儀是利用干涉原理測量光程之差從而測定有關(guān)物理量的光學(xué)儀器。兩束相干光間光程差的任何變化會非常靈敏地導(dǎo)致干涉條紋的移動，而某一束相干光的光程變化是由它所通過的...

詳細(xì)摘要： 一、濕法腐蝕機(jī)用途和特點(diǎn)：1、用途：主要用微細(xì)加工、半導(dǎo)體、微電子、光電子和納米技術(shù)工藝中在硅片、陶瓷片上顯影，濕法腐蝕，清洗，沖洗，甩干與光刻、烘烤等設(shè)備配合...

詳細(xì)摘要： 1、用途：主要用微細(xì)加工、半導(dǎo)體、微電子、光電子和納米技術(shù)工藝中在硅片、陶瓷片上顯影，濕法腐蝕，清洗，沖洗，甩干與光刻、烘烤等設(shè)備配合使用。設(shè)備能滿足各類以下尺...

詳細(xì)摘要： 650型勻膠顯影機(jī)適應(yīng)于半導(dǎo)體、化工材料、硅片、晶片、基片、導(dǎo)電玻璃等工藝，制版的表面顯影。一般勻膠顯影機(jī)由動力系統(tǒng)、顯影液槽及噴液管、水洗槽、擠壓 （水）輥、...

詳細(xì)摘要： Harrick Scientific 所生產(chǎn)的等離子清洗器專業(yè)用于表面清洗、表面處理和表面分子重組的高科技設(shè)備。它具有設(shè)計(jì)精巧、成本低廉、功能全面等優(yōu)點(diǎn)；廣泛應(yīng)...

詳細(xì)摘要： 等離子體表面處理儀的應(yīng)用范圍：* 清洗電子元件、光學(xué)器件、激光器件、鍍膜基片、芯片。* 清洗光學(xué)鏡片、電子顯微鏡片等多種鏡片和載片。* 移除光學(xué)元件、半導(dǎo)體元件...

詳細(xì)摘要： Harrick等離子體清洗機(jī)除了具有超清洗功能外，在特定條件下還可根據(jù)需要改變某些材料表面的性能：Harrick等離子體清洗機(jī)的等離子體作用于材料表面，使表面分...

詳細(xì)摘要： Harrick Plasma公司的等離子體表面處理儀是一種小型化、超清洗設(shè)備。 Harrick等離子體表面處理儀采用氣體作為清洗介質(zhì)，有效地避免了因液體清洗介質(zhì)...

詳細(xì)摘要： Tergeo EM型SEM及TEM樣品/樣品桿清潔等離子清潔儀美國PIE Scientific專注研發(fā)*的實(shí)驗(yàn)室用等離子儀器，用于SEM/TEM樣品清潔、光刻膠...

詳細(xì)摘要： 美國PIE公司出品的SEMI-KLEEN 等離子清洗儀, 可清洗各種類型電子或者離子顯微鏡，深紫外光刻機(jī)，電子光刻系統(tǒng)等真空儀器。一個儀器同時清洗真空腔體和樣品...

詳細(xì)摘要： 等離子清洗機(jī)清除樣品表面的污染物，去除光阻膠：產(chǎn)生表面活性功能組；清洗提高材料表面親水性及疏水性，清洗生物芯片、微流控芯片，PDMS；表面活化：渲染表面的親水性...

詳細(xì)摘要： Tergeo系列等離子清洗機(jī)應(yīng)用適用于等離子體清洗，蝕刻，表面處理

詳細(xì)摘要： SEM掃描電鏡等離子清潔儀（遠(yuǎn)程等離子清潔儀）美國PIE出品的EM-KLEEN型遠(yuǎn)程等離子清潔儀，廣泛用于SEM掃描電鏡,FIB聚焦離子束雙束電鏡,TEM透射電...

詳細(xì)摘要： M-HP 200熱板用于烘烤和回火加熱晶圓片或基板。該熱板適用于直徑大為8英寸的晶圓片或大6英寸 x6英寸的襯底。內(nèi)置模塊可輕松用于濕式工作臺。工藝參數(shù)（溫度，...

詳細(xì)摘要： 簡介：這款蝕刻和清潔系統(tǒng)專為滿足當(dāng)今晶圓、光掩模和基板的前沿應(yīng)用的特殊工藝需求而設(shè)計(jì)。這款高效的蝕刻和清潔系統(tǒng)CESx124、126、128或133是理想選擇，...

詳細(xì)摘要： 介紹：SCS112型是一款高效率手動型的系統(tǒng)，專門設(shè)計(jì)用于在劃片或劃片后清洗晶片?？赏ㄟ^施加高壓DI水射流或霧化噴嘴來清潔安裝在環(huán)（抓環(huán)）或膠片框架上的晶圓，然...

詳細(xì)摘要： BASIXX ST20+（Ø200毫米）臺式旋涂機(jī)，帶電動介質(zhì)臂BASIXX ST20（Ø200毫米）臺式旋涂機(jī)BASIXX ST20+實(shí)驗(yàn)...

詳細(xì)摘要： MR200 晶圓劃片機(jī)手動劃線可精確切割結(jié)構(gòu)化硅晶片的制造MR 200的設(shè)置可為結(jié)構(gòu)化硅晶片切割提供高精度劃線。MR 200是*的工具，特別是對于半導(dǎo)體技術(shù)中的...

詳細(xì)摘要： HT20e加熱臺設(shè)計(jì)用于基材的單面烘烤，用于預(yù)烘烤和后烘烤或脫水烘烤過程。尤其適用于粘合劑底漆（HMDS;六甲基二硅氮烷），可用于蒸汽底漆或真空干燥的熱板模塊。...