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本設(shè)備用于制作手機(jī)前后玻璃,將3D曲面玻璃蓋板貼離心膜/保護(hù)膜等。
將平面玻璃通過(guò)加熱、加壓成型、退火冷卻等工序過(guò)程彎曲成曲面玻璃的高精度模造成型機(jī)。
將平面玻璃通過(guò)加熱、加壓成型、退火冷卻等工序過(guò)程彎曲成曲面玻璃的高精度模造成型機(jī)。
本設(shè)備用于將已貼合好OCA膠的OGS、TP與LCM,進(jìn)行高精度自動(dòng)貼合。對(duì)位、抽真空、貼合由設(shè)備自動(dòng)完成。
本設(shè)備用于將已貼合完成的產(chǎn)品進(jìn)行脫泡處理。物料的取放由人工完成,產(chǎn)品的加壓加熱及脫泡由設(shè)備自動(dòng)完成。
本設(shè)備用于將已貼合好OCA膠的TP與LCM/FOG,進(jìn)行高精度貼合。
本設(shè)備主要應(yīng)用于軟對(duì)硬及軟對(duì)軟的大張貼合,采用網(wǎng)板式設(shè)計(jì)對(duì)應(yīng)尺寸550*550mm以內(nèi)。
本設(shè)備主要應(yīng)用于FPC TO sensor的ACF貼附,F(xiàn)PC自動(dòng)吸取拍照對(duì)位和自動(dòng)對(duì)位預(yù)壓及自動(dòng)本壓的全自動(dòng)綁定。
本設(shè)備適用于各種TRAY盤(pán)疊料的整體流水線上下料,取代傳統(tǒng)的人工作業(yè),降低企業(yè)成本。
本設(shè)備為一體貼合機(jī),對(duì)位、抽真空、貼合等全由設(shè)備自動(dòng)完成。主要用于OCA與TP滾輪硬板的貼合和TP/LCM產(chǎn)品的真空貼合。
本設(shè)備采用30萬(wàn)CCD高精度對(duì)位,為L(zhǎng)CM點(diǎn)硅酮膠。
本設(shè)備將背光源和模組(包括帶TP模組)進(jìn)行精確組裝的自動(dòng)化設(shè)備,背光自動(dòng)上料、自動(dòng)撕膜,模組自動(dòng)上料,機(jī)臺(tái)自動(dòng)撕膜,成品由流水線流出。
本設(shè)備可實(shí)現(xiàn)窄邊框/無(wú)邊框LCM的防漏光/防塵點(diǎn)膠。
本設(shè)備為玻璃蓋板單面貼制程保護(hù)膜。
本設(shè)備為自動(dòng)上下料、對(duì)位、點(diǎn)膠、貼裝一體機(jī),將FPC+IC與金屬Ring環(huán)通過(guò)點(diǎn)膠進(jìn)行貼裝。
本設(shè)備用于貼合SENSOR與玻璃蓋板。對(duì)位、撕膜、貼合為設(shè)備自動(dòng)完成,產(chǎn)品的取放動(dòng)作機(jī)械手完成。
本設(shè)備用于觸摸屏面板玻璃、手機(jī)玻璃后蓋、OGS印刷。
本設(shè)備為高溫膠紙與載盤(pán)貼合設(shè)備,將高溫膠與載盤(pán)自動(dòng)上料、貼合、裁切。
本設(shè)備為將物料自動(dòng)貼付在高溫膠載盤(pán)上。物料的擺放,取料實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化作業(yè)??膳c其他設(shè)備聯(lián)機(jī)作業(yè)。
本設(shè)備將PE保護(hù)膜等通過(guò)CCD視覺(jué)對(duì)位后,自動(dòng)貼付在鐵框上的高溫膠上,再由設(shè)備輸送到下一臺(tái)設(shè)備。
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