客信科技BGA焊接臺產(chǎn)品特點：
1.三溫區(qū)加熱，保證BGA及PCB良好：上部溫區(qū)及下部溫區(qū)采用熱風(fēng)加熱，發(fā)熱材料引用德國進(jìn)口發(fā)熱芯，預(yù)熱溫區(qū)采用暗紅外加熱，發(fā)熱材料引用中國臺灣發(fā)熱磚，有細(xì)小鋼絲網(wǎng)作為保護(hù)；
2.手動和自動一體化設(shè)計，可根據(jù)需要隨意切換：手動模式，切換到7220A模式，控制搖桿即可使上部加熱頭上下移動，自動模式，切換到焊接、拆焊、貼裝等模式，可自動完成返修過程；
3.高清的CCD光學(xué)對位系統(tǒng)：日本松下CCD光學(xué)對位系統(tǒng)，配合邁控高清顯示器，可發(fā)揮的功能，使BGA與焊盤的對位更加精準(zhǔn)，可控制在±0.01mm，進(jìn)而減少連錫、虛焊、假焊。

基本功能：
1.獨立三溫區(qū)控溫系統(tǒng)
2.精準(zhǔn)的光學(xué)對位系統(tǒng)
3.*的安全保護(hù)功能
4.多功能人性化的操作系統(tǒng)