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參 考 價 | 面議 |
產(chǎn)品型號DFM2800
品 牌
廠商性質(zhì)其他
所 在 地
化工機械設(shè)備網(wǎng)采購部電話:0571-88918531QQ:2568841715
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更新時間:2023-02-08 21:15:33瀏覽次數(shù):462次
聯(lián)系我時,請告知來自 化工機械設(shè)備網(wǎng)進(jìn)一步實現(xiàn)超薄晶圓的高速處理Φ300mmDBGSDBGWaferThinning實現(xiàn)高良率的薄型化技術(shù)DFM2800是為了處理300mm超薄晶圓,特意與背面研削機組成聯(lián)機系統(tǒng)的晶圓貼膜機
DFM2800是為了處理Φ300 mm超薄晶圓,特意與背面研削機組成聯(lián)機系統(tǒng)的晶圓貼膜機。針對DGP8761研削薄化后的晶圓,可安全可靠地實施,從粘貼切割膠膜到框架上,到剝離表面保護膠膜為止的一系列工序。本設(shè)備還可對應(yīng)SiP(System in Package)制造中的切割膠膜一體化的DAF(Die Attach Film)。
為了滿足Φ300 mm25 μm以下厚度的薄型化要求,把設(shè)備內(nèi)部的晶圓搬運次數(shù)降低為以往機型的1/5,以抑制超薄晶圓的破損風(fēng)險。另外還在各搬運墊/臺上配置了清洗機構(gòu),防止因微塵粒子嵌入而導(dǎo)致的晶圓破損。
通過優(yōu)化各搬運部分,連續(xù)工作時生產(chǎn)效率增加約50 % ※,有助于提高生產(chǎn)性。(與DFM2700相比較)
※實際的生產(chǎn)效率取決于晶圓的貼膜時間及表面保護膠膜的剝離時間。
在傳承了DFM2700操作方式的同時,進(jìn)一步擴大了操作畫面尺寸,提高了畫面的辨識性。另外,在與DGP8761的聯(lián)機系統(tǒng)中,可以由DGP8761選擇DFM2800的加工程序,可對開始/結(jié)束等進(jìn)行一元化管理。
Specification | Unit | |
---|---|---|
Wafer Diameter | mm | Φ200 / Φ300 |
Wafer attachment precision and X/Y direction (frame mount) | mm | ±0.5 or less |
Wafer attachment precision and θ direction (frame mount) | deg | ±0.5 or less |
Dicing tape attachment precision and X/Y direction | mm | ±1.0 or less |
Machine dimensions(W×D×H) | mm | 2,150 × 2,643 × 1,800 |
Machine weight | kg | Approx.3,100 |
※為了改善,機器的外觀,特征,規(guī)格等本公司可能在未預(yù)先通知用戶的情況下實施變更。
※使用時,請先確認(rèn)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格書。
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